低密度聚酰胺/PP 复合材料制备与性能

2021-10-29 02:17:58徐显骏杨硕叶少勇龙杰明麦杰鸿姜苏俊曹民
工程塑料应用 2021年10期
关键词:合金材料结晶基体

徐显骏,杨硕,叶少勇,龙杰明,麦杰鸿,姜苏俊,曹民

(1.金发科技股份有限公司,广东省特种工程塑料重点实验室,广州 510663;2.珠海万通特种工程塑料有限公司,广东珠海 519050)

聚酰胺(PA)是重要的工程塑料,广泛应用于汽车、电子电气、轨道交通、建筑和军工等行业。美国杜邦公司第一次实现了PA66[1]的商业化,随后又出现了PA6[2],PA610[3],PA1010[4],PA11[5],PA12[6],PA1212[7]等脂肪族PA 品种,以及半芳香族PA 如PA10T[8]等。在众多的PA 种类中,长碳链PA1010等具有较低的密度,密度可低至1.02 g/cm3。聚丙烯(PP)是产量最大的一类通用塑料,和其它通用塑料相比具有较好的综合性能,是最有希望工程化的通用塑料。另外,PP 具有低密度的特性,密度低至0.92 g/cm3。在保证使用力学性能的需求下,将长链PA 和PP 复合制备合金是材料低密度化的重要方法[9–11]。但是,PA 与PP 相容性很差,为了制备性能优良的PA/PP 合金,需要解决PP 在PA 树脂中的分散及界面相容性等关键问题。目前,已有大量的研究报道PA1010/PP 合金相关研究工作[4,11–13],通过加入具有反应性官能团的增容剂与PA 和PP共混,实现PA 与PP 相容性共混。笔者考察了不同比例的PA1010/PP 合金的相容性及力学性能,通过引入空心玻璃微珠(HGM)进一步降低合金的密度,同时研究了马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)对合金体系的相形态和力学性能的影响。所制备的PA1010/PP 合金具有较好的力学性能和低密度的特性,为电子电器轻量化框架材料提供了解决方案。

1 实验部分

1.1 主要原材料

PA1010:熔体流动速率(MFR)为20g/10min(260℃/2.16kg),山东东辰瑞森新材料科技有限公司;

PP:PP M60T,MFR 为61 g/10 min (230 ℃/2.16 kg),中国石油化工股份有限公司镇海炼化分公司;

HGM:IM16K,明尼苏达矿务及制造业公司;

PP-g-MAH:BOND YRAM 1001CN,以色列普利朗塑料工业有限公司。

1.2 仪器及设备

双螺杆挤出机:TES–40A型,南京瑞亚佛斯特高聚物装备有限公司;

注塑机:HTF86/TJ型,宁波海天塑机集团有限公司;

万能材料试验机:BT2–FR020TEW FR020TEW–A50型,德国Zwick 公司;

差示扫描量热(DSC)仪:DSC 209F3型,德国耐驰公司;

扫描电子显微镜(SEM):JSM–6700型,日本JEOL 公司;

多功能固体密度测试仪:QL-600E型,中国台湾省玛芝哈克公司。

1.3 样品制备

为了考察不同比例的PA1010/PP合金的性能,将PA1010 和PP 树脂按照一定质量分数在高速混合机中混合均匀,投入双螺杆挤出机中熔融共混,熔体经圆形口模挤出成条,进入水槽冷却后经切粒机造粒得到PA1010/PP 合金材料颗粒。其中,挤出螺杆转速为300 r/min,加工温度为200~240℃。用以上步骤制得PA1010/PP 合金,后将混合料投入双螺杆挤出机中的主喂料口中,HGM 通过侧喂料机喂料,经熔融共混后,冷却造粒得到PA1010/PP/HGM 复合材料颗粒。将PP-g-MAH,PA1010和PP 按比例在高速混合机中混合均匀,后将混合料投入双螺杆挤出机中主喂料口中,HGM 通过侧喂料机喂料,经熔融共混后,冷却造粒后得到PA1010/PP/PP-g-MAH/HGM 复合材料颗粒。各个复合材料的配方见表1。粒料经过注塑机在210~250℃依据ISO 标准注塑成样条用于力学性能测试。

表1 PA1010/PP 合金及复合材料的配方组成 %

1.4 性能测试与表征

拉伸性能按照ISO 527–1–2012 测试,拉伸速率为10 mm/min;

冲击性能按照ISO 180–2000 测试,冲击速率为2 mm/min;

弯曲性能按照ISO 178–2010 测试,弯曲速率为2 mm/min;

密度按照ISO 1183–1–2012 测试;

DSC 分析:氮气气氛,流速为50 mL/min,样品先升温至280℃,恒温5 min,然后冷却至30℃,再升温至280℃,升、降温速率均为10℃/min;

SEM 测试:使用冲击样条断面作为SEM 观察的样品,样品喷金后进行观察,加速电压为5 kV。

2 结果与讨论

2.1 PA1010/PP 合金的结晶行为

为了考察PA1010/PP 合金的结晶性能,分别制备了PP 质量分数为10%,20%,30%和40%的PA1010/PP 合金材料。图1 是PA1010/PP 合金的DSC 曲线,曲线计算的熔融和结晶数据见表2。其中PA1010 和PP的结晶度(Xc)按照式(1)进行计算:

表2 PA1010/PP 合金材料DSC 曲线数据

图1 PA1010/PP 合金材料的DSC 曲线

式中:λ——共混物中聚合物的质量分数;

ΔHm——共混物中聚合物的熔融焓;

结合图1a 和表2的数据可以看出,随着PA1010/PP 合金中的PP 含量的增加,PA1010的结晶温度逐渐降低,而PP的结晶温度逐渐升高。对比结晶度数据可以看出,随着PP 含量的增加,PA1010的结晶度逐渐降低,PP的结晶度逐渐升高。这说明,PP的引入抑制了PA1010的结晶,从而导致PA1010的结晶温度降低,材料需要较大的过冷度才能完成结晶,同时结晶度降低。不同的是,率先结晶的PA1010 对PP 起到了异相成核的作用,导致PP的结晶温度逐渐增加,结晶度也逐渐增加。从图1b的升温曲线可以看出,PA1010 出现了熔融双峰,低温峰是在缓慢冷却过程中率先形成的初级晶体的熔融峰,由于结晶不够完善,晶片厚度薄而导致熔点较低;高温峰是PA1010 正常结晶形成的完善晶体的熔融峰。随着PP 含量的增加,PA1010的熔融峰面积逐渐降低,低温熔融峰逐渐消失,结晶被抑制;同时,PP的熔融峰面积逐渐增加;两种树脂的熔融峰位置并未发生明显变化。

2.2 PA1010/PP 合金材料的力学性能和微观形态

分别对PP 质量分数为10%,20%,30%和40%的PA1010/PP 合金材料进行力学性能测试,测试结果见表3。由表3 可看出,随着PP 含量的增加,合金材料的拉伸强度和弯曲强度逐渐降低,拉伸强度从46 MPa 降低至42 MPa,弯曲强度从63 MPa降低至59 MPa,这是由于PP的初始强度较低,与PA1010 混合后降低了合金材料的强度。当PP的质量分数为30%时,合金材料的缺口冲击强度达到了13 kJ/m2,而当PP 质量分数为10%,20%和40%时,合金材料的缺口冲击强度较低,均小于6 kJ/m2。为了进一步分析导致合金材料力学性能发生突变的原因,笔者对PA1010/PP 合金材料的缺口冲击断面的微观形貌进行了分析,SEM 测试结果如图2 所示。

表3 PA1010/PP 合金材料的力学性能

图2 PA1010/PP 合金材料的微观SEM 照片

由图2 可以看出,当PP 质量分数为10%时,PP 在PA1010 基体中呈现出典型的“海岛”结构,PP 分散相尺寸在8~10 μm 左右。随着PP 含量的增加,当PP 质量分数为20%时,合金材料依然呈现典型的“海岛”结构,PP 分散相尺寸6~8 μm左右,有进一步缩小的趋势。当PP 质量分数为30%时,球状的PP 分散相消失,两相间呈现出类似“双连续”结构的“相中有相”结构[16]。而当PP 质量分数增加到40%时,球状的PP 分散相重新出现,而且PP 分散相的尺寸明显大于10 μm,是由于PP和PA1010 之间的相容性较差,PP 相在高含量下难以有效分散导致的。

由表3 和图2 还可以看出,当PP 质量分数为30%时,合金材料的微观形态呈现出“相中有相”的结构,而且合金材料的缺口冲击性能较高,综合性能最好;因此,在下面的研究中均采用PP 质量分数为30%的PA1010/PP 合金作为树脂基体。

2.3 PA1010/PP/HGM 复合材料的性能

在PP 质量分数为30%的PA1010/PP 树脂基体中引入HGM,降低复合材料的密度。表4 为当HGM 质量分数为5%和15%时复合材料的力学性能。添加5%的HGM 时,复合材料的密度降低至0.95 g/cm3;当HGM 质量分数增至15%,复合材料的密度降低至0.87 g/cm3,HGM 显著降低了复合材料的密度。但对比表4 和表3 中PP 质量分数为30%的数据可看出,在复合材料中引入HGM 显著降低了复合材料的缺口冲击强度,由13 kJ/m2降低至3 kJ/m2以下,材料丧失了实际使用价值。

表4 PA1010/PP/HGM 复合材料的力学性能

图3 为PA1010/PP/HGM 复合材料的微观形貌SEM 照片。由图3 可看出,不管HGM 质量分数是5%还是15%,HGM 在树脂基体中的分散效果较好,没有明显的团聚和“破珠”。但从图3 可以看出,复合材料断裂过程中被拔出的HGM 留下的大量孔洞;残留表面的HGM 表面比较光滑,和树脂基体之间有明显的界面剥离。这说明,HGM 和树脂基体的相容性较差,界面结合作用差。在受到外力作用下,HGM 容易从树脂基体中脱出剥离,从而成为缺陷点,导致复合材料在较低的应力下就会发生断裂,复合材料的缺口冲击强度骤降。

图3 PA1010/PP/HGM 复合材料的微观形貌SEM 照片

2.4 PP-g-MAH 对PA1010/PP/HGM复合材料性能的影响

为了增加HGM 与PA1010/PP 树脂基体之间的界面结合,在PA1010/PP/HGM 复合材料中添加了质量分数为5%的PP-g-MAH,研究了PP-g-MAH 对PA1010/PP/HGM 复合材料性能的影响。图4 是PP-g-MAH 质量分数为0%,5%的PA1010/PP/HGM 复合材料的缺口冲击断面的SEM 微观照片。由图4 可以看出,在未添加PP-g-MAH 时,材料表面可以观察到大量裸露的HGM 以及大量的HGM 拔出留下的孔洞,且从图4b 可以明显看出HGM 与基体树脂出现界面剥离,界面结合差,相容性差;这与图2的分析结果是一致的。而当体系中引入PP-g-MAH 之后(见图4c 和图4d),大部分HGM 都被树脂基体包埋,仅有少量的孔洞和裸露在外的HGM;从放大的图像中可以看出,即使是裸露在外的HGM 表面也有大量的树脂包裹,这说明HGM 与基体的界面结合较好。

图4 未加入与加入PP-g-MAH的PA1010/PP/HGM 复合材料微观形貌SEM 照片

添加了PP-g-MAH的复合材料的力学性能列于表5。由表5 可以看出,由于添加的PP-g-MAH增加了HGM 与树脂基体的界面结合作用,复合材料的缺口冲击强度由2.7 kJ/m2增加至6.3 kJ/m2,提升了133%。同时,较好的填料/基体界面结合作用,也使得复合材料的拉伸强度、弯曲强度和弯曲弹性模量略微增加。更重要的是,较好的界面结合使得HGM 可以在双螺杆挤出和注塑过程中被树脂更好包裹保护,从而降低了HGM“破珠”的比例,复合材料的密度也从0.87 g/cm3降低至0.84 g/cm3。综上所述,PA1010/PP/HGM/PP-g-MAH复合材料具有较低的密度、较好的刚性和韧性,可以作为低密度的结构框架材料应用在电子电器领域,进一步拓宽了PA/PP 合金的应用范围。

表5 PA1010/PP/HGM/PP-g-MAH 复合材料的力学性能

3 结论

通过制备不同PP 含量的PA1010/PP 合金材料,研究了PP 含量对PA1010/PP 合金结晶行为和力学性能的影响;通过加入HGM 来降低PA1010/PP 复合材料的密度,分析了导致复合材料的缺口冲击强度骤降的原因。最后,通过在复合材料中加入PP-g-MAH,增加了HGM 与树脂体系的界面结合,获得了力学性能优异且密度更低的PA1010/PP 复合材料。结论如下:

(1) 在PA1010/PP 合金中,PP的加入阻碍PA1010的结晶从而导致PA1010的结晶温度和结晶度同时降低;而率先结晶的PA1010 为PP 提供了异相成核点,PP的结晶温度和结晶度同时升高。

(2)当PP 质量分数为30%时,PP 分散相尺寸的进一步细化使得复合材料形成“相中有相”的微观结构,复合材料具有较高的缺口冲击强度。

(3) HGM 可以显著降低复合材料的密度。当HGM 质量分数为15%时,PA1010/PP/HGM 复合材料的密度降低至0.87 g/cm3;但是由于HGM与树脂基体的界面结合较差,复合材料的缺口冲击强度降为2.7 kJ/m2。

(4) PP-g-MAH 显著提升了HGM 与树脂基体的界面结合作用,当PP-g-MAH 质量分数为5%,HGM 质量分数为15%时PA1010/PP/HGM/PPg-MAH 复合材料的缺口冲击强度提升了133%,同时密度降低至0.84 g/cm3,具有优异的综合性能。

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