杜昌明,栾禄全,肖 颖,吕建辉*,李 菁,陶文晶,赵英翠
(1.中国石油吉林石化公司 研究院,吉林 吉林 132021;2.中国石油吉林石化公司 精细化学品厂,吉林 吉林 132021;3.中国石油吉林石化公司 炼油厂,吉林 吉林 132021)
辛醇(2-乙基己醇),主要用于生产增塑剂、萃取剂、稳定剂,用作溶剂和香料的中间体[1-2]。工业上一般由羰基合成法(丙烯氢甲酰化法)生产,先得到辛烯醛,然后辛烯醛加氢得到辛醇产品[3]。而醛催化加氢工艺又包括液相法和气相法[4-5]。中国石油吉林石化公司采用液相加氢工艺生产辛醇,催化剂为镍基催化剂[6-7]。
镍基催化剂以其低廉的价格和优异的催化活性,在醛加氢领域得到了广泛的应用[8-11],其载体的选择、制备方法、助剂的添加等对催化剂的性能有显著影响。中国石油吉林石化公司某厂加氢催化剂,以湿凝胶为载体,Ni为活性组分,通过混合法制备[6]。该催化剂活性稳定,工业化应用良好。然而,最近生产的一批催化剂出现还原活化不佳,催化活性低的现象,严重影响了生产装置的正常运行。
为解决这一问题,对生产的2批催化剂分别进行了N2物理吸附(BET)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、扫描电镜(SEM)、程序升温还原(H2-TPR)和动态脉冲H2吸附等表征,从催化剂的基本物性、化学组成及微观结构上,比较分析了催化剂活性差异的原因。然后结合催化剂的实际生产工艺和生产状况,探讨了催化剂生产过程中可能存在的问题,并提出了催化剂工业生产意见和建议。
氢气、氦气:色谱纯,吉化北方云雀气体厂。
X射线衍射仪:XRD-6000,X射线荧光光谱仪:XRF-1500,日本岛津公司;物理吸附仪:ASAP-2020,美国Micromeritics公司;全自动化学吸附仪:TP5080,天津先权工贸发展有限公司;扫描电子显微镜:S3000N,日本日立公司。
X射线衍射(XRD):分子筛物相分析采用转靶X射线衍射仪,Cu Kα靶,电压为40 kV,电流为30 mA,扫描速率为2°/min,扫描范围为10°~80°。
比表面积和孔结构测定(BET):采用自动物理吸附仪。样品测试前在623 K下真空脱附预处理,氮气为吸附质,液氮温度下吸附。
X射线荧光光谱(XRF):采用X射线荧光光谱仪对催化剂进行元素含量分析。
H2程序升温还原(H2-TPR):H2程序升温还原测试在全自动多用吸附仪上进行。反应前将50 mg催化剂置于石英管中,室温下采用30 mL/min的V(H2)∶V(N2)=1∶9的还原气吹扫至基线平衡后在此气氛下以10 ℃/min升温至800 ℃。尾气进入热导池前通过碱石灰吸附杂质。
扫描电镜(SEM):采用扫描电子显微镜表征催化剂样品的形貌,扫描加速电压为15 kV。
分散度:通过动态脉冲H2吸附法测定金属组分分散度。准确称取100 mg催化剂置于石英管中,在He吹扫下升至350 ℃,更换气体V(H2)∶V(N2)=1∶9混合气,通入2 h,对催化剂进行还原。更换气体为He,吹扫降至50 ℃,脉冲通入H2至吸附饱和,根据饱和吸附量和每次吸附量计算得到H2化学吸附量,计算得到金属分散度。
某厂加氢催化剂的XRD图见图1。
2θ/(°)
由图1可知,载体SiO2和活性组分NiO的衍射峰较明显。从对比看出,2批辛烯醛加氢催化剂的XRD衍射峰的峰形、峰强度均没有明显差别。
由于采用球磨混合法生产催化剂过程中,瓷球互相碰撞、摩擦,容易掉粉,造成活性组分含量相对降低[6],所以分别测试了2批催化剂的载体和活性组分含量,见表1。
表1 催化剂的平均化学组成
由表1可知,2批催化剂在载体和活性组分含量上的差异微小,不会导致2批催化剂在活性上的巨大差异。
通过N2物理吸附脱附测定了催化剂的BET比表面积、孔体积、平均孔径,见表2。
表2 催化剂比表面积、孔体积及平均孔径数据
由表2可知,第二批催化剂的BET比表面积、平均孔径略大于第一批催化剂,但是差别不明显,不是造成催化剂活性差异原因。
为考察加氢2批催化剂的还原活化性质,对其进行了H2-TPR测试,结果见图2。
t/℃
由图2可知,2批催化剂的氢气还原峰分别表现为低温和高温2个还原峰。催化剂的高温还原峰为体相金属组分的还原峰,而低温还原峰为催化剂高分散金属组分(微晶或不定型金属组分,其主要催化作用的活性金属组分)的还原峰,且该低温还原温度越低对应催化剂的活性组分分散度越高[12],催化剂活性也就越高。第二批催化剂的低温还原峰较高,约为309 ℃,而第一批催化剂的低温还原峰为295 ℃,二者相差14 ℃,表明第一批催化剂金属Ni的分散度更高。为了进一步说明这一现象,分别对2批催化剂进行了SEM和金属分散度表征。
2批加氢催化剂的SEM图见图3。
a 第一批
由图3可知,第二批催化剂表面镍颗粒的粒径明显大于第一批催化剂。
2批催化剂还原后的动态脉冲H2吸附图见图4、图5。
t/s
t/s
由图中可知,每次H2进样后,都会出现一个信号峰。信号峰的峰面积,对应氢气的相对含量。随着H2进样次数的增加,信号峰的峰面积也逐渐增大,然后趋势于相对恒定。这是由于催化剂的表面活性组分Ni被还原后,对H2产生了如下吸附作用。
即表面Ni原子与H2吸附的比例为2∶1[13-14]。
每次H2的进样量恒定,均为20 μL。进样后,由于催化剂表面Ni原子对H2的吸附作用,部分H2被催化剂吸附,留住了催化剂表面。而未被吸附的H2随着载气进入TCD检测器,产生一个信号峰。随着H2进样次数的增加,催化剂表面Ni原子对H2的吸附量也逐渐趋于饱和,每次进样后被吸附的H2也减少,检测到的信号峰面积增加。当吸附达到饱和时,H2不再被吸附。前后2次H2进样,产生的信号峰不再变化,即可说明吸附达到饱和。
计算催化剂金属组分分散度结果见表3。
表3 催化剂金属组分分散度
由表3可知,第二批催化剂金属组分分散度低,其活性比表面积小,颗粒粒度大,对应催化剂的活性差。这与催化剂的H2-TPR、SEM表征结果以及催化剂的实际应用情况相一致。
2.2.1 原因分析
从化学分析结果可知,2批催化剂在组成上相似,活性组分Ni和载体SiO2含量接近,且2批催化剂的XRD衍射峰高度相似,均观察到NiO和SiO2的衍射峰,没有明显的其他物质衍射峰。因此,可断定不是催化剂组成(载体和活性组分含量种类)上的不同造成了其催化活性上的巨大差异。
2批催化剂在BET比表面积、孔体积上同样没有较大的不同。通过H2-TPR、SEM和金属分散度测定,均发现了催化剂活性组分颗粒大小、分散度上的明显差异。因此,猜测可能是催化剂制备过程中的问题。
根据催化剂的生产工艺步骤,其最为关键的一步为混合球磨过程,该过程非常容易掉粉[6]。由于球磨机内瓷球长期使用,不更换,使得原来3种直径大小不同的小球比例发生变化,逐渐变为直径大小相对均一的瓷球。所以,后期生产中球磨不完全,导致金属组分颗粒粒度大,分散度低,相同还原活化条件下(温度290 ℃)出水量少,活性低。
2.2.2 生产建议
(1)根据球磨机使用情况及小球的磨损、破碎情况,适时更换球磨机小球,保证球磨效率;
(2)生产过程中,对每一批球磨样品及时取样,通过SEM、H2-TPR等表征检测球磨质量;
(3)对于球磨不完全的产品,可返回球磨机,适当增加球磨时间,提高球磨质量。
(1)通过基本物理性质、XRD和化学组成分析未观察到2批加氢催化剂存在明显差别,可断定不是催化剂组成(载体和活性组分含量种类)上的不同造成了其催化活性上的巨大差异;
(2)通过对2批加氢催化剂在BET比表面积、孔体积、SEM、金属分散度和H2-TPR谱图上的比较,发现了催化剂活性组分颗粒大小、分散度上的明显差异,这是2批催化剂在活性差异上的根本原因;
(3)结合加氢催化剂的生产工艺和生产状况,分析2批催化剂活性差异较大的生产工艺可能原因为球磨机长时间使用,内部小球磨损、破碎严重,且未及时更换,在前后2次生产中球磨时间相同的情况下,第二批催化剂球磨不完全,导致金属组分颗粒度大,分散度低,相同温度下还原出水量少,活性低。