性能与价格齐飞，新一代高端SoC方案展望

薛山

在手机SoC领域，下一代技术的核心无疑将基于最新的5nm制程，更先进的工艺才能提供集成度更高的方案，让进一步强化的5G基带、更强的CPU/GPU/AI性能与更低的功耗有效结合。不过大方向虽然是如此，但几个上游玩家的思路却各有不同，这又会对整个高端手机市场带来怎样的影响呢？

骁龙875陷涨价疑云，下一代高端机或迎历史高价

据外媒爆料，高通新一代旗舰SoC骁龙875的成本比前代骁龙865要高60%以上，这可能逼迫安卓旗舰机的新一轮涨价。

骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SoC，它将采用ARM Cortex A78架构大核Kryo 685 CPU，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持WiFi-6、四通道LPDDR5内存。不仅如此，骁龙875还将搭载同为5nm制程的骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案，不过这套系统的下/上行速度相对7nm的X55并没有什么太大的变化，分别为7.5/3Gbps（均为毫米波频段速度），主要还是升级制程降低功耗和芯片面积，但目前不确定是集成还是外挂方案，搭载高通骁龙875的旗舰终端手机预计会在2021年一季度陆续登场。

爆料中提到骁龙875的价格将超过220美元，若真如此，下一代高端机的价格将会再向上走一个台阶，据拆解分析来看，骁龙865+X55的综合成本在108美元左右，以CPU+基带的总成本占比趋势来看，骁龙865+X55的小米10顶配版为24.43%，三星S20 Ultra为20.36%;4G方案的A13 SoC在iPhone 11 Pro Max的成本占比为18.25%，可以看到5G确实让旗舰手机的CPU+基带占比增大了不少，若爆料为真，考虑到综合成本，终端手机的价格涨幅会在千元人民币以上，也就是Redmi这种定价相对亲民的产品线也会直奔4000元大关，各家真正的旗舰机将会摸到5000元级的门槛价。而如果想要保持低价，就难免会出现如摄像头、屏幕等其他规格减配，创新性下降的情况，就像iPhone SE 2020。事实上据报道，很多的确正在计划进一步压缩其它组件的成本，以期向大众推出具有竞争力的产品，简单来说就是：SoC单方面提升但综合体验却下降。

亲民定位的旗舰SoC机型在骁龙875时代也可能迎来涨价

显然，高通875的涨价在当下的经济大环境来看其实是不利的：根据市调机构IDC公布的数据显示，预计2020年全球智能手机市场出货量12亿部，同比下降11.9%，由于新冠肺炎疫情对宏观经济的影响将继续影响消费者支出，预计今年上半年智能手机出货量降幅将达到18.2%，虽然在2021年有望恢复涨势，但显然会中低价位的集中度会更高，高端市场将进一步萎缩。

但注意，这个定价爆料其实也有可能是一枚“烟雾弹”，因为成本增幅实在有些异常，不排除是因为供求关系变化导致的“坐地起价”，这个只有等待时间来论证了。

随机应变的华为：存在双芯片方案的可能

按照惯例，今年9月华为将正式发布Mate 40系列，而搭载的自然是台积电5nm EUV工艺打造的麒麟1020 SoC，猜测将会采用2个2.9GHz A77架构大核设计2个2.5GHz A77中核和4个1.8GHz A55小核的CPU设计，GPU则是G78 MP16并集成巴龙5000 5G基带，综合来看性能应该在骁龙865和骁龙875之间，相对后者有一个季度左右的时间优势，考虑到目前国内消费者的热情度，出货量是有保证的。

至于供应链的问题，至少今年所需的新款SoC芯片都将在9月中旬之前完成交付，所以Mate 40的自研芯片依然是有保证的。不过也有传闻称第一批台积电代工产量只有800万，这意味着如果要追求较高的出货量，就需要备胎方案来填补，所以也一直在传闻华为将采购第三方SoC方案来填补市场空缺，目前来看能搞定5nm制程的第三方上游玩家也就只有高通、苹果、联发科和三星，苹果自不必多想，三星猎户座已经快要掉队，所以只能在高通和联发科之间选择。事实上华为的中低端系列也一直都在选用这两家上游的SoC方案，所以未来华为采购这两家的高端芯片来满足旗舰机的需求也并不为奇。

秒天秒地秒空气的A14：5G才是核心

苹果A14 Bonic自然将会是下一代iPhone的核心，基于台积电5nm EUV工艺，微架构相对A13不做修改但后端布线改进以提高频率，换用LPDDR5可提升5%左右的性能，单核最高3.1GHz，全核2.98GHz。因为5nm有增大晶体管密度的先天优势，而半导体性能又很依赖规模经济，再加之苹果的一贯作风也正是堆砌核心面积，所以A14的性能将毫无疑问将再上一步台阶，在功耗基本与A13持平的情况下性能提升约22%，远超所有竞争对手……包括高通最新推出的高性能系列X1，当然功耗也相对更高，不过依赖闭源系统优化和先进的电池策略，终端续航依然是有保证的。

支持5G是新一代iPhone的关键升级

其实我们从不担心A14的性能，在这方面苹果一贯都是秒天秒地秒空气。但iPhone 11系列不支持5G却成为了它最大的一个痛点，以当前国内主流的3系NSA组网5G方案来看，5G基站是通过增强型4G基站接入到4G核心网，占用了部分带宽且享有优先权，这也是为什么现在很多4G手机明明信号满格但数据却总是卡顿的原因。这个问题随着5G核心网的建设会得到解决，但目前来看还需要时间，而且届时4G也基本上就退出历史舞台了。最简单的解决方案还是换支持5G的终端，考虑到当前的5G新机已经普及到了千元级价位，所以对新手机来说影响不大，但完全不支持5G的iPhone就成了“信号黑洞”，因此，新一代的iPhone最重要就是用上5G基带。

之前的iPhone采用英特爾与高通混合基带，而与A14搭配的下一代iPhone，我们姑且称之为iPhone 12，将会采用外挂高通X55的方案，也就是将成为首款支持5G的iPhone系列，虽然基带不是最新款，但好歹是终于搭上了5G这班高速列车。不过苹果的成本压力也相对较大，此前已有报道称新一代iPhone将不再标配耳机，甚至连充电器也要单独售卖……如果苹果真如此操作，又可能引发安卓阵营的跟进，以降低基础售价。

编辑总结

新一代高端手机市场从性能来说其实算是按部就班的进化，严格来说依然还是属于累积量变的一个节点，等待的还是5G基建的完善和由其引发的蝴蝶效应。今年各家的关键词反倒是落到了“成本”二字上，为维持相对合理的价格，新一代机型的各种花式减配或将成为广大爱好者茶余饭后的话题，很多新设计将会只堆积在价格进一步提高的“皇帝版”机型上，所以其实期待感并没有想象中的那么强。