Dialog推出高性能蓝牙5.0 SoC

Dialog推出高性能蓝牙5.0 SoC

Dialog半导体公司推出其SmartBond系列的下一代产品——DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件，为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。

DA14586由SmartBond DA14580演化而来，后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。DA14586在继续保持了上述基准指标的领先旗舰地位的同时，还提供了更大的灵活性，能够以最小占位面积和最低功率创建更先进的应用。除此之外，DA14586还包括带有降压和升压转换器的先进电源管理功能，可以支持大多数主要电池类型。