中国包装联合会科学技术委员会二届三次会议在苏州召开
2016-02-18 08:49:15
印刷技术·包装装潢 2015年12期
11月4日，中国包装联合会科学技术委员会在苏州召开二届三次会议。会上，秘书长张新昌教授作了中国包联科技委2015年度工作总结，并对2016年度主要工作进行了说明。随后，中国工程院院士、中国包联科技委专家委员会名誉主任陈学庚就科技创新发展提出了高屋建瓴式的指导性意见，中国包联副会长、中国包联科技委副主任、湖南千山药机董事长刘祥华作了“以科技创新驱动企业快速发展”的专题报告，中国包联科技委副主任、永发印务（香港）有限公司总经理范诵则分享了永发印务在科技创新方面的经验。endprint
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