SIPLACE软件套件助力电子生产领域实现按单制造

2010-08-15 00:51:01本刊通讯员
电子与封装 2010年7期
关键词:套件制造商流程

凭借SIPLACE软件套件的许多创新,SIPLACE团队进一步巩固了在电子制造领域高度混合的按单制造(BTO)理念方面的技术领先地位。它能够优化整个生产流程,涵盖透明物料管理(SIPLACE Facts)、生产规划与准备(SIPLACE Setup Center、SiCluster Professional和SIPLACE LES)、高度灵活的设置理念、不间断产品转换和SIPLACE Traceability等所有环节。

各种在SIPLACE软件套件中精心协调、并无缝集成的SIPLACE软件程序不仅能够优化各个流程,而且还能将整个电子生产过程显示为一个统一的流程,包括连接生产规划和ERP系统的接口。SIPLACE软件套件为电子制造商提供了所需的透明度和控制能力,能够支持他们严格按照以客户订单为导向的方式,快速高效地处理甚至最小批次的生产。

SIPLACE 软件套件提供了一系列在许多行业都非常重要的特性,包括材料管理和规划、设置准备、产品转换及可追溯性等,将SMT生产的所有环节整合为一个透明、一致的流程。通过使用SIPLACE软件,电子制造商不仅可以优化子流程,还能够通过集成和协调整个生产流程实现更高的效率。

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